本周半导体行业迎来重磅变局：英伟达正式重启 H200 芯片对华供应，同时绑定三星存储推出 LPU 芯片，AI 数据中心电源规格升级，多重信号共同指向 ——先进封装与国产设备正成为算力自主可控的核心抓手。
了解更多2026年3月，钧华半导体将同步亮相SEMICON China 2026与慕尼黑上海电子生产设备展两大行业顶级盛会，携核心设备与创新解决方案亮相上海新国际博览中心，诚邀半导体及电子制造领域的合作伙伴莅临交流，共话产业趋势，解锁合作新机。
了解更多SEMI中国最新预测，2026年全球半导体规模将达9750亿美元，原2030年万亿目标提前至2027年。AI算力、HBM存储、先进封装为三大核心引擎……
了解更多3月10日，SEMI中国在SEMICON/FPD China 2026发布会上透露，受AI算力爆发驱动，全球半导体市场有望提前至2026年突破万亿美元，远超原预测的2030年。
了解更多瑞马迎春，万象更新。在马年新春的蓬勃朝气中，中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅女士一行于3月6日莅临钧华半导体考察指导。
了解更多9月4日-6日，为期三天的第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）完美收官。钧华半导体作为集研发、生产、销售与服务为一体的高科技企业，盛装出席了本次行业盛会，全面展示了公司在半导体设备-材料-工艺三合一的“一站式”解决方案，与行业同仁共探半导体制造创新之路。
了解更多本次展会，钧华半导体将携其核心产品重磅出击，重点展示产品包括电镀、化镀、腐蚀设备等一系列关键制程装备，并配套展出高性能材料与耗材
了解更多