主要优势▪ 高速电镀实现更好的均匀化控制
▪ 水平式电镀腔体，无交叉污染
▪ 可单腔体维护，提高设备正常运行时间（up time）
▪ Rubber Seal 技术，更好的密封性能
▪ 灵活的工序控制

主要优势▪ 设备具备满足不同底材的TSV、TGV、RDL、PILLAR等工艺
▪ 设备具备良好清洗能力，无金属层氧化
▪ 设备具有EAP系统及视频监控功能
▪ 设备采用PLC+PC进行程序编制，操作界面为中英文画面，提供后续免费升级

主要优势▪ 设备可兼容的晶圆尺寸：全自动模式下可处理翘曲片≤5mm, 产品厚度200—1500um
▪ 设备稳定性：UP time：≥95%, MTTR：≤4hours, MTBF：≥250hours
▪ 符合规范：符合半导体SEMI S2标准, 符合SECS/GES协议, 报警信息、生产记录、事件记录均可查询

主要优势主要用于晶圆级封装UBM腐蚀、金属层含：Ti TiN TiW Cu Au等

主要优势主要用于晶圆级封装金属及非金属底材腐蚀，金属层含：Ti TiN TiW Cu Au Si SiO 玻璃等