本周半导体行业迎来重磅变局：英伟达正式重启 H200 芯片对华供应，同时绑定三星存储推出 LPU 芯片，AI 数据中心电源规格升级，多重信号共同指向 ——先进封装与国产设备正成为算力自主可控的核心抓手。
了解更多SEMI中国最新预测，2026年全球半导体规模将达9750亿美元，原2030年万亿目标提前至2027年。AI算力、HBM存储、先进封装为三大核心引擎……
了解更多3月10日，SEMI中国在SEMICON/FPD China 2026发布会上透露，受AI算力爆发驱动，全球半导体市场有望提前至2026年突破万亿美元，远超原预测的2030年。
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