本周半导体行业迎来重磅变局：英伟达正式重启 H200 芯片对华供应，同时绑定三星存储推出 LPU 芯片，AI 数据中心电源规格升级，多重信号共同指向 ——先进封装与国产设备正成为算力自主可控的核心抓手。
行业核心动态
图 1：英伟达恢复向中国客户供应H200 AI 芯片
英伟达已获中美双方许可，恢复向中国客户供应 H200 AI 芯片，并计划推出面向中国市场的 Groq 芯片。中国作为全球最大单一半导体市场，AI 芯片规模可达 500 亿美元，此次供应重启虽短期缓解算力缺口，但仍附带技术限制，进一步凸显先进封装是突破算力限制的核心路径。
图 2：HBM 结构示意图
英伟达推理芯片 LPU 获三星代工订单，双方或采用「捆绑销售」保障 HBM 供应稳定。AI 算力爆发下，运算芯片与存储形成「整体解决方案」模式，HBM 产能缺口持续扩大，直接拉动 TSV 电镀、3D 堆叠等先进封装设备需求。
钧华视角
图3：钧华 2.5D/3D TSV 设备腔体示意图
钧华半导体聚焦先进封装核心设备，以硬核技术赋能国产算力自主可控：
● 2.5D/3D TSV 电镀设备实现
100% 无空洞填充、＜5% 片内均匀性，完美适配 HBM/3D IC 制程；
●「设备 + 材料 + 工艺」一体化方案，助力客户快速实现先进封装量产，降低对海外生态依赖；
● 凭借短交期、高性价比优势，抢抓国产替代机遇，成为国内客户核心选择。
图4：钧华SEMICON China展位图
图5：钧华慕尼黑电子生产设备展位图
展会预告
SEMICON China 2026 & 慕尼黑上海电子生产设备展
3 月 25-27 日 | 上海新国际博览中心
● SEMICON China 2026：N5 馆 5200
● 慕尼黑上海电子生产设备展：W4 馆 4302
钧华半导体携 2.5D/3D TSV 设备重磅亮相，诚邀莅临交流！
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