本周核心结论

· SEMI重磅上调：2026年全球半导体规模9750亿美元，提前冲击万亿
· AI+存储双爆发：HBM持续紧缺，存储价格全线大涨
· 上海SEMICON 3月25日开幕：全球最大半导体展

· 设备与先进封装仍是国产替代最强主线

01 重磅行业新闻

  图1：SEMICON/FPD China 2026新闻发布会现场图

· SEMI：2026年半导体逼近万亿美金，AI提前引爆周期
  SEMI中国最新预测，2026年全球半导体规模将达9750亿美元，原2030年万亿目标提前至2027年。AI算力、HBM存储、先进封装为三大核心引擎。
· 全球最大半导体展SEMICON China 3月25日上海开幕
  展览面积超10万㎡，1500家展商、5000+展位，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料全产业链。
· 台积电2nm进度提前，美光HBM3E大规模量产
  台积电2nm量产提前3个月，产能被头部客户锁定；美光HBM3E量产交付，2026年HBM产能翻倍。
· 韩国半导体出口暴增，验证高景气
  韩国2月芯片出口251.6亿美元，同比+160.8%，创历史新高；3月前10天对华出口同比+91.2%。
· 日本功率半导体整合：电装拟1.3万亿日元收购罗姆
  汽车+功率半导体强强联合，全球供应链格局加速重构。

02 关键数据速览

图2：WSTS全球半导体市场规模增长趋势图

· WSTS：2026年全球半导体增速“+26.3%”。
· HBM市场：2026年规模546亿美元，产能缺口50%-60%。
· 存储价格：LPDDR报价达去年同期3倍，DRAM/NAND Q1继续大涨。
· 中国大陆：连续6年全球最大半导体设备市场，2027年份额近30%。

03 产业链动态

图3：HBM高带宽内存与先进封装技术示意图

· 设备板块：国产设备订单饱满，头部企业订单排至2027年。
· 先进封装：成为算力芯片瓶颈突破关键路线。
· 功率器件：车规级、工业级需求持续旺盛，供给偏紧。
· 材料：氦气供应波动引发产业关注，供应链安全再升级。

04 钧华视角

图4：半导体芯片与AI算力结合示意图

  本周行业信号明确：AI算力→HBM→先进封装→设备材料链条持续高景气。
  钧华半导体将聚焦设备与先进封装赛道，紧抓国产替代与产业扩产红利，以技术与服务助力客户产能升级。

05 下周重点关注

图5：SEMICON China 2026展会海报

· 3月22日 SEMICON China 同期会议开幕
· 全球存储原厂Q1财报与涨价落地
· 国内晶圆厂扩产与设备招标动态