盛会启幕

  3月25日，SEMICON China 2026正式开展。

  苏州钧华半导体技术有限公司携核心设备与创新解决方案亮相上海新国际博览中心，与半导体及电子制造领域客户、合作伙伴共赴这场行业之约。

Part.1 首日人气高涨交流热烈

作为半导体产业链的重要行业盛会，SEMICON China 2026 汇聚了众多上下游企业、专业观众与技术团队。

开展首日，钧华半导体展位便吸引了众多专业观众到场交流，现场人流持续不断，来自行业内的头部客户及国内外客户代表纷纷前来参观考察，交流氛围热烈。

本次参展，钧华半导体以核心设备与系统化解决方案亮相现场，集中展示公司在高端半导体装备领域的技术实力与应用能力。

Part.2 聚焦先进封装展示实力

围绕先进封装、HBM配套场景，钧华半导体重点展示核心设备及相关解决方案，聚焦半导体制造关键环节，为客户提供更高效、更稳定的国产化选择。

现场围绕设备性能、工艺适配、应用场景及量产需求展开了多轮深入交流，不少客户就后续合作方向进行了进一步沟通。

Part.3 展会持续进行诚邀莅临

3月25日—3月27日，钧华半导体诚邀各位行业客户、合作伙伴莅临展位，近距离了解产品与技术方案，共同探讨先进封装与国产高端装备发展的更多可能。

SEMICON China 2026｜N5馆 5200

钧华半导体，期待与您在上海相见。