3月10日，SEMI中国在SEMICON/FPD China 2026发布会上透露，受AI算力爆发驱动，全球半导体市场有望提前至2026年突破万亿美元，远超原预测的2030年。

  WSTS数据，2025年全球半导体销售额达7917亿美元，同比增长25.6%；预计2026年继续增长26.3%，规模逼近9750亿美元。行业增长显著提速，高景气持续。
  SEMI 指出三大核心趋势
  ·AI 推理算力爆发，带动 GPU、HBM、先进封装及半导体设备需求大增；
  ·HBM 高带宽内存紧缺，2026 年市场规模预计 546 亿美元，产能缺口明显；
  ·先进封装与先进制程协同，成为突破制程瓶颈、降低成本的关键路径。
  同时，中国在主流晶圆制造产能占比持续提升，预计 2028 年达42%，本土设备与材料企业迎来重要发展机遇。3 月 25 日开幕的 SEMICON China 2026 将汇聚超 1500 家展商，覆盖全产业链。
  钧华视角
  半导体行业迈入万亿时代，AI 与先进封装带来明确增量。钧华半导体将聚焦核心技术，紧抓行业红利，持续提升竞争力，助力国产半导体产业升级。