◎ 兼容不同尺寸：晶圆：4、6、8、12寸，方板：兼容100-515mm不同尺寸

◎ 根据产能配置多组电镀槽：满足电镀Au、Cu 、Ni 、SnAg、Sn等金属

◎ 可根据需求定制手动、半自动、全自动设备

◎ 均匀性：＜5%

◎ TGV高深宽比电镀：开口兼容：10-150um，深宽比：＞10:1，填孔率：＞99%

◎ 设备具备满足不同底材的TSV、TGV、RDL、PILLAR等工艺

◎ 设备具备良好清洗能力，无金属层氧化

◎ 设备具有EAP系统及视频监控功能

◎ 设备采用PLC+PC进行程序编制，操作界面为中英文画面，提供后续免费升级