9月4日-6日，为期三天的第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）完美收官。钧华半导体作为集研发、生产、销售与服务为一体的高科技企业，盛装出席了本次行业盛会，全面展示了公司在半导体设备-材料-工艺三合一的“一站式”解决方案，与行业同仁共探半导体制造创新之路。

技术引领，创新产品闪耀展会

  在CSEAC 2025展会上，钧华半导体的核心动作是集中展示公司新一代自主研发的半导体设备，包括水平电镀设备、化镀设备与单晶圆腐蚀设备。钧华通过现场展示设备模型的方式，直观呈现产品技术特点，吸引了众多客户的驻足。在所有展示产品中，Axtra 300H水平电镀设备的优势尤为突出：其一，它具备高速电镀能力，且能实现更精准的均匀化控制，WID/WIW（晶圆内均匀性/晶圆间均匀性）均一性低于5%，这一指标达到行业先进水平；其二，它具备高度定制化能力——可根据客户实际需求，提供适配4寸、6寸、8寸、12寸不同晶圆尺寸的版本，同时支持从2腔到28腔不同规格的电镀腔体配置，能充分满足客户在产能、工艺等方面的多样性需求。

深度交流，共谋产业协同发展

  本届展会汇聚了半导体设备、核心部件及材料等全产业链资源，展会上钧华半导体与上下游伙伴高频互动，通过技术交流深化协同、以联合创新凝聚合力，全力助推产业整体竞争力提升。

  CSEAC 2025展会次日，钧华半导体总经理鲍杰接受了科创板日报的采访，围绕公司的核心产品、设备-材料-工艺“三合一”整体解决方案的客户痛点破解路径，及企业半导体业务长期布局等方面做了分享。总经理鲍杰表示，钧华半导体的目标不仅是实现半导体设备的国产替代，更希望在全球高端半导体设备领域占据一席之地，为中国半导体产业“自主可控”提供坚实支撑。钧华正借此优质平台，精准匹配行业需求、链接核心产业资源，为自身发展注入新动能。

把握机遇，助力半导体国产化进程

  当前，中国半导体产业正迎来快速发展期，国产装备迎来巨大市场机遇。通过本次展会，钧华半导体不仅展示了自身技术实力，更与行业伙伴共同探讨了半导体设备国产化的路径与挑战。钧华将坚守“客户至上、技术先行、团队协同”价值观，与产业伙伴携手深耕。一方面拓展产品边界，探索“设备-材料-工艺”协同创新；另一方面攻坚全球高端半导体湿法设备领域，打造独特竞争力，力争以中国方案、中国力量，为全球半导体产业发展注入新活力。
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