01 双展联动，共赴行业盛会
2026年3月，钧华半导体将同步亮相SEMICON China 2026与慕尼黑上海电子生产设备展两大行业顶级盛会，携核心设备与创新解决方案亮相上海新国际博览中心，诚邀半导体及电子制造领域的合作伙伴莅临交流，共话产业趋势，解锁合作新机。
展会核心信息
· 展会时间：2026年3月25日–3月27日
· 展会地点：上海新国际博览中心
· 展位详情：
SEMICON China 2026：
N5馆5200
慕尼黑上海电子生产设备展：
W4馆4302
图1-上海新国际博览中心场馆区位图
双展联动是钧华半导体链接产业伙伴、展示技术实力的重要窗口，我们期待与各位在春暖花开的上海，共同探索智造未来的无限可能。
02 核心产品亮相，赋能先进封装
本次展会，钧华半导体将重点展示面向先进封装、HBM 配套的核心设备，聚焦半导体制造关键环节，为客户提供高效、稳定的国产化解决方案：
图2-钧华半导体核心设备实拍图
· 核心性能顶尖：TSV填充率 100% 无空洞，片内均匀性＜5%，填充速率 1.0-2.0μm/min，核心指标对标国际巨头泛林，远超国内同行
· 适配性极强：TSV深宽比兼容范围 5:1~20:1，全面覆盖 HBM 高带宽内存、3D IC 堆叠、Chiplet 异构集成等先进封装核心场景
· 国产替代标杆：填补国内高端TSV 电镀设备空白，打破国际企业垄断，契合国产替代加速的行业趋势
· 一体化解决方案：2.5DTSV杯镀设备搭配电镀材料与工艺，实现 “设备+材料+工艺” 三合一交钥匙服务，可提供定制化工艺开发，适配客户量产需求
03 钧华诚邀
我们诚挚邀请行业客户、合作伙伴莅临展位，现场体验钧华半导体的产品与技术，探讨合作机遇：
图3-钧华半导体公众号二维码
· 现场将安排技术专家一对一交流，提供定制化解决方案咨询
· 展会期间可预约设备演示与工厂参观
· 扫码关注公众号，获取展会实时动态与行业资讯
期待在上海与您相聚，共启半导体产业高质量发展新篇章！
钧华半导体 敬邀
2026年3月
