2025做强中国芯拥抱芯世界
第十三届半导体设备与核心部件及材料展览会
展会时间:2025年9月4日–6日
展会地点:无锡太湖国际博览中心
钧华半导体展位:A3-209
我们诚挚邀请各位业界同仁、合作伙伴与新老朋友莅临无锡太湖国际博览中心A3-209钧华半导体展位参观交流,共同探讨行业技术发展趋势,携手合作,共创未来!
聚焦核心设备
半导体设备+材料+工艺三合一整体解决方案
本次展会,钧华半导体将携其核心产品重磅出击,重点展示产品包括电镀、化镀、腐蚀设备等一系列关键制程装备,并配套展出高性能材料与耗材。钧华半导体致力于通过设备、专用材料与创新工艺技术的深度整合,为客户提供更具竞争力、更高效率、更低综合成本的一站式解决方案,助力客户突破制造瓶颈,提升产品良率。
● 电镀设备
● 化镀设备
● 腐蚀/清洗/去胶/显影设备
● 配套材料与耗材
聚焦创新 赋能国产化
作为集研发、生产、销售与服务于一体的高科技企业,钧华半导体始终坚持以客户需求为导向,以技术创新为核心,持续打造高效、稳定、智能的半导体工艺平台,推动设备与材料的国产替代与协同发展。
帷幕将启,我们汇聚于此,怀着对技术革新的敬畏与热忱,热切期待这场互联网科技峰会迸发出引领未来的澎湃浪潮。
欢迎光临 展位号:A3-209