◎ 高深宽比TSV电镀设备(Axtra 3D)、高深宽比TGV电镀设备(Supra P500)、全自动化镀镍钯金设备

◎ 晶圆制造·先进封装

◎ ISO三体系认证·CE认证·自主研发专利及软件著作权证书

◎ 高深宽比无空洞填充：15:1深宽比无空洞填铜，片内均匀性<10%

◎ 多阳极电场控制：中间/四边/四角多阳极独立控制，脉冲正向/反向电流精准调控，paddle格栅优化

◎ 交钥匙闭环能力：设备+自研药水+工艺Recipe三合一交付，大幅缩短客户验证周期

◎ 板级专属架构：510x515mm板级垂直电镀专属设计，挂具自动清洗/寿命管控，UP Time≥95%